Vorsichtiger Optimismus der Branche der passiven Bauelemente für 2025: AI entwickelt Sogwirkung | 3 :: elektroniknet.de :: Kategorien

/media/flashcomm?action=mediaview&context=normal&id=3576

153 views
0 comments
0 likes
0 favorites

mschneidawind
1341 Medien
hochgeladen 24. März 2025

Steigende Bedarfe in Asien, unter anderem durch den AI-Trend und eine sich erholende Konsumer-Industrie stehen in Europa einer nach wie vor niedrigen Nachfrage gegenüber, wie vier führende Vertreter der Branche in der Video-Diskussion betonen. Nach den Fehlprognosen des letzten Jahres bezüglich einer steigenden Bedarfsnachfrage in der zweiten Jahreshälfte, ist man inzwischen mit Prognosen bei den Vertretern der passiven Bauelemente vorsichtig. Ferdinand Leicher, Vice President Sales EMEA bei Bourns, Stefan Sutalo, Vice President Product Marketing Passive Components bei der Rutronik, Rüdiger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager, bei Murata und Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos Group, trafen sich anlässlich des diesjährigen Forums »Entwicklungen und Trends bei passiven Bauelmenten« im Vorfeld zu einer kleinen Video-Diskussion. Themen in Teil 3: Dust in the wind – MLCCs und Chipspulen in der Baugröße 006003 sind die jüngsten Ergebnisse des anhaltenden Miniaturisierungstrends. Geht es noch kleiner? Wird zeitnah der Übergang zu Halbleiterfertigungsmethoden für noch kompaktere und performancestarke passive Bauelemente unumgänglich sein?