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    <title>Kategorie: elektroniknet.de - ViMP</title>
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    <language>de</language>
    <copyright>Componeers GmbH</copyright>
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      <title>Entwicklungen und Neuigkeiten bei den CoM Standards der SGET</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/entwicklungen-und-neuigkeiten-bei-den-com-standards-der-sget/983c69f99ae996c75f349862a560f680</link>
      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-Bühne der embedded world 2026 zu Gast: Martin Unverdorben, Tria Technologies]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk »Passive Bauelemente« Teil 3: Miniaturisierung und Verpackung</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/power-talk-passive-bauelemente-teil-3-miniaturisierung-und-verpackung/4506fd1d2b7cef6d84bff4024e672355</link>
      <description><![CDATA[Hybrid-Bauelemente m&ouml;gen eine L&ouml;sung sein, in der Mehrzahl gehen die Diskussionsteilnehmer aber davon aus, dass sich die Miniaturisierung bei passiven Bauelementen fortsetzen wird, und die Integration diskreter passiver Bauelemente etwa in Halbleiter- und Modulgeh&auml;use vorangetrieben wird. Geht es noch kleiner? Solange keine Quanteneffekte auftreten, wird man wohl weiter miniaturisieren k&ouml;nnen, doch passive Bauelemente, das sei eben vor allen Dingen auch Power, so Thomas Heel, Yageo Group, &raquo;und da stellt sich dann schon die Frage, ist das noch praktisch darstellbar&laquo;? Und ist Tape-on-Reel f&uuml;r &raquo;Electronic Dust&laquo; noch die richtige Verpackungsmethode? Und produziert die Branche f&uuml;r diese Kleinstbauteile nicht einen viel zu gro&szlig;en Anteil an Verpackungsm&uuml;ll?

	Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar mit Alexander Gerfer, CTO W&uuml;rth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Director, Head of Sales Global Distribution &ndash; EMEA | Yageo Group, Joachim Pf&uuml;lb, Vice President Sales Components | Beck Elektronik Bauelemente, und R&uuml;diger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager | Murata, im Power Talk &raquo;Passive Bauelemente&laquo;, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 05:04:58 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk »Passive Bauelemente« Teil 2: Nexperia-Krise und Automotive-Branche</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/power-talk-passive-bauelemente-teil-2-nexperia-krise-und-automotive-branche/fc008a33fdfb2857473e5da5b383825d</link>
      <description><![CDATA[Hat die Nexperia-Krise der passiven Branche geschadet? Eher nein, so die Diskussionsteilnehmer. Zwar sei die Automotive-Branche und speziell die Tier 1 im Extremmodus gewesen, so R&uuml;diger Scheel, Murata, es sei aber erstaunlich gewesen, wie wenig disruptiv das auf die Branche gewirkt habe. &raquo;W&auml;re der Automobilmarkt ein boomender Markt gewesen&laquo;, wendet Alexander Gerfer, W&uuml;rth Elektronik eiSos, ein, &raquo;w&auml;re das schlimmer gewesen&laquo;! R&uuml;diger Scheel weist in dem Zusammenhang noch einmal darauf hin, dass die Zulassungszahlen aktuell immer noch 20 Prozent unter denen von 2019 liegen. Davon, dass die erneute F&ouml;rderung von E-Autos zu einem Schub f&uuml;hren k&ouml;nnte, geht Alexander Gerfer aus.

	Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar mit Alexander Gerfer, CTO W&uuml;rth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Director, Head of Sales Global Distribution &ndash; EMEA | Yageo Group, Joachim Pf&uuml;lb, Vice President Sales Components | Beck Elektronik Bauelemente, und R&uuml;diger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager | Murata, im Power Talk &raquo;Passive Bauelemente&laquo;, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk »Passive Bauelemente« Teil 1: KI-Boom und China+1</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/power-talk-passive-bauelemente-teil-1-ki-boom-und-china1/86bf1a0bda04c3aa070b4666b254f634</link>
      <description><![CDATA[Mitte Februar &uuml;berwiegt bei den Diskussionsteilnehmern noch der Optimismus, dass es ein gutes Jahr werden wird. Januar und Februar verliefen positiv, sollte das f&uuml;r den M&auml;rz auch noch gelten, dann werde es ein gutes Jahr! Aber die Kunden bauen noch keine richtigen Lager auf, sie fahren und bestellen weiter auf Sicht. W&auml;hrend vor allem Asien vom Boom der AI- und KI-Server-Centren profitiert, setzt man in Europa auf die wiedererstarkende Industrieelektronik und den Automotive-Bereich. Der KI-Boom d&uuml;rfte in Europa nur ganz am Rande zu Bedarfssteigerungen beitragen. Auch wenn das Sourcing inzwischen immer st&auml;rker regional auf Amerika, Asien und Europa angepasst wird, Stichwort etwa China+1, geht niemand davon aus, dass in Zukunft gro&szlig;e neue Werke etwa f&uuml;r Kondensatoren oder Widerst&auml;nde in den USA oder Europa entstehen werden.

	Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Mitte Februar mit Alexander Gerfer, CTO W&uuml;rth Elektronik eiSos, Thomas Heel, Director, Head of Sales Global Distribution &ndash; EMEA | Yageo Group, Joachim Pf&uuml;lb, Vice President Sales Components | Beck Elektronik Bauelemente, und R&uuml;diger Scheel, Vice President Mobility, Branch Manager | Murata, im Power Talk &raquo;Passive Bauelemente&laquo;, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in dieser Branche.]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>ewC Keynote: Learning from the Octopus – Nature's Blueprint for Intelligence Everywhere #ew26</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/ewc-keynote-learning-from-the-octopus-natures-blueprint-for-intelligence-everywhere-ew26/90ab830723884bb582a168a28d2b5ce6</link>
      <description><![CDATA[In seiner Keynote auf der embedded world Conference 2026 erl&auml;uterte Rich Simoncic, COO von Microchip Technology, wie die Natur als Vorbild die Vision von Microchip inspiriert und wie dies der gesamten Branche zugutekommen kann: weg von zentralisierten &bdquo;Gehirnen&ldquo; hin zu intelligenten, sicheren und nachhaltigen Nervensystemen an jedem Ber&uuml;hrungspunkt. In his keynote speech at the embedded world Conference 2026, Rich Simoncic, COO of Microchip Technology, shared how nature&#39;s blueprint inspires Microchip&#39;s vision and how it can benefit the industry&#39;s collective journey: moving beyond centralized &quot;brains&quot; to intelligent, secure, and sustainable nervous systems at every touch point.]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 05:39:33 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Enable Edge Intelligence: Hardware, Software and Ecosystem Innovations for AI-Driven Development</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/enable-edge-intelligence-hardware-software-and-ecosystem-innovations-for-ai-driven-development/bfa5133870948a7a4bf2ef09733daa56</link>
      <description><![CDATA[Enable Edge Intelligence: Hardware, Software and Ecosystem Innovations for AI-Driven Development at Any Scale Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Vinay Agarwal, Vice President, General Manager - MSP Microcontrollers bei Texas Instruments]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Turning Point: A Single MCU Strategy – and the Tools Ecosystem Making Innovative Design Easier</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Greg Robinson, Vice-President Microcontroller and Development Tools Business Units bei Microchip Technology]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Enabling Silicon to System at Scale</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Hooman Foroughi, Vice President, Head of Global Applications and Systems Engineering bei Renesas Electronics]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 08:39:27 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Single Pair Ethernet als Game Changer</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast von der SPE System Alliance (SPESA): Simon Seereiner, Thomas Keller, Tim Kindermann]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Wie können wir die Halbleiter Supply Chain in Europa sicherstellen</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/wie-knnen-wir-die-halbleiter-supply-chain-in-europa-sicherstellen/60dc6d73f161c6686195a591466011c0</link>
      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Peter P&ouml;chm&uuml;ller, CEO von Neumonda]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Arduino in der Industrie</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Manvinder Singh (Qualcomm)]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Manufacturing Excellence Through IT OT</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Sandeep Modhvadia, Wind River]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk auf der embedded world 2026</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Martin Tenhumberg, Traco Power; Karsten Bier, Recom Power; Giovanni Rodio, Fortec Power; Michael Knoll, ProConnecting]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Wie können Lösungsanbieter und Dienstleister sich auf die weltweiten Veränderungen</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/wie-knnen-lsungsanbieter-und-dienstleister-sich-auf-die-weltweiten-vernderungen/1ce8e9b0be51662d63508fe8499c6eb1</link>
      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Sebastian Schenk, Heitec]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Aktuelle technische Entwicklungen bei Computer on Modules auf Arm Basis</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Andreas Kopietz, F&amp;S Elektronik Systeme]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Wie kann die Embedded Branche in Zeiten steigender Komponentenpreise</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Stefanie K&ouml;lbl, TQ-Systems]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:11:14 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>IoT Trends in der Embedded Welt und Kontrons Strategie</title>
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      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Michael Riegert, Kontron]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>nwenger</author>
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      <title>Distribution trifft Verteidigung:  Goldgrube oder Minenfeld</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/distribution-trifft-verteidigung-goldgrube-oder-minenfeld/156bd3492a8ed62cb5e64ef6e7508561</link>
      <description><![CDATA[Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne der embedded world 2026 zu Gast: Holger Ruban, B&uuml;rklin; Thomas Foj, Avnet Silica; Thomas Gerhardt, Glyn; Bert Schukat, Schukat]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>nwenger</author>
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      <title>VIP-Bühne: Erstes Fazit embedded world 2026</title>
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      <description><![CDATA[Seit 14 Jahren ist Benedikt Weyerer Leiter der embedded world Exhibition&amp;Conference. Auf der Elektronik- und Markt&amp;Technik-VIP-B&uuml;hne wirft er einen kurzen Blick zur&uuml;ck, identifiziert die aktuellen Trends und zieht eine erste Bilanz. #VIPB&uuml;hne #ew26]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Ersetzt KI Embedded-Entwickler? Prof. Jörg Dörr über Jobsicherheit und künftige Kompetenzprofile</title>
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      <description><![CDATA[K&uuml;nstliche Intelligenz h&auml;lt mit hoher Geschwindigkeit Einzug in die Embedded-Softwareentwicklung. Was bedeutet das f&uuml;r die Rolle von Ingenieurinnen und Ingenieuren? Interview mit Prof. Dr.-Ing. J&ouml;rg D&ouml;rr vom Fraunhofer IESE.]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Killerroboter, Überregulierung, Abhängigkeit von den USA?</title>
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      <description><![CDATA[KI-Experte Prof. Dr. Patrick Glauner (Speaker auf der Enforce Tac Conference am 23. Februar in N&uuml;rnberg) r&auml;umt mit Mythen rund um k&uuml;nstliche Intelligenz in der Verteidigung auf. Er zeigt, wo KI heute schon einen echten Unterschied macht, warum Europa technologisch abh&auml;ngiger ist als oft behauptet - und weshalb mehr KI nicht weniger, sondern mehr Sicherheit bedeuten kann. Programm und Anmeldung Enforce Tac Conference: https://www.enforcetac.com/de-de/programm/konferenz]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk Stromversorgungs-Distribution Teil 1: Zuletzt positive Entwicklung und hoffnungsvoller Ausblick</title>
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      <description><![CDATA[Ja, in der Distribution gab es zuletzt eine positive Entwicklung, die auch die j&uuml;ngsten FBDi-Zahlen dokumentieren, auch wenn Stromversorgungen dort nicht explizit aufgef&uuml;hrt werden. Man hatte sich mehr erwartet f&uuml;r 2025, zeigt sich aber letztlich zufrieden mit dem Wachstum 2025. Hoffnungen machen dabei vor allem neue, nun in die Serienfertigung gehende Kundenprojekte. Verhalten optimistisch zeigt man sich bei den Wirkungen des deutschen Milliarden-Investitionsprogramms. Ob das wirklich Auswirkungen auf diese Branche haben werde, m&uuml;sse sich erst noch zeigen, wenn, dann wohl erst nachgeordnete. Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang November 2025 mit Frank Stocker, Field Application Engineer Power Supplies bei Schukat electronic, und Jochen Krause, Senior Director Product Line Managment Power &amp; Energy bei Hy-Line Technology, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in der deutschsprachigen Stromversorgungs-Branche.]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk Stromversorgungs-Distribution Teil 3: Thema Abwärme mit immer größerer Rolle</title>
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      <description><![CDATA[Leistung und Leistungsdichte der georderten Stromversorgungen gehen nach oben, aber auch die Verbraucher schauen, dass sie m&ouml;glichst wenig verbrauchen. H&auml;ufig spielt Platz in der Industrieapplikation nur eine untergeordnete Rolle. Daf&uuml;r nimmt das Thema Abw&auml;rme in den Gespr&auml;chen mit den Kunden eine immer gr&ouml;&szlig;ere Rolle ein. Bei DC-USVs beobachten die Distributoren zwar eine ansteigende Anzahl von Anbietern, die Nachfrage auf Kundenseite nehme aber noch nicht deutlich zu. Und Wide-Bandgap-Bauteile werden sich Ihrer Einsch&auml;tzung nach im Industriebereich dann durchsetzen, wenn die Performanceanforderungen an die Ger&auml;te es verlangen, und die langfristige Versorgungssicherheit mit den ausgew&auml;hlten Leistungshalbleitern gew&auml;hrleistet ist. Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang November 2025 mit Frank Stocker, Field Application Engineer Power Supplies bei Schukat electronic, und Jochen Krause, Senior Director Product Line Managment Power &amp; Energy bei Hy-Line Technology, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in der deutschsprachigen Stromversorgungs-Branche.]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>Power Talk Stromversorgungs-Distribution Teil 2: Probleme bei Nexperia und Mornsun-Klone</title>
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      <description><![CDATA[Im Bereich Stromversorgung haben nach Darstellung von Stocker und Krause die Probleme bei Nexperia noch keine Auswirkungen, was unter anderem damit zu tun haben k&ouml;nnte, dass dort offenbar eine striktere Second-Source-Politik als im Automotive-Bereich gefahren wird. Einer der Gr&uuml;nde d&uuml;rfte auch darin liegen, dass die Bedarfe der Stromversorgungshersteller deutlich niedriger sind, als die des Automotive- und Automobilbaus. Und &Uuml;berraschung, ein Jahr nach dem US-Bann gegen Mornsun, sind inzwischen Mornsun-Klone auf dem europ&auml;ischen Markt &ndash; zum Teil kommen diese Produkte auch &uuml;ber Distributoren nach Europa. Markt&amp;Technik-Chefreporter Engelbert Hopf sprach Anfang November 2025 mit Frank Stocker, Field Application Engineer Power Supplies bei Schukat electronic, und Jochen Krause, Senior Director Product Line Managment Power &amp; Energy bei Hy-Line Technology, &uuml;ber aktuelle Entwicklungen und Trends in der deutschsprachigen Stromversorgungs-Branche.]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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      <title>productronica 2025: »GenS« von ASYS</title>
      <link>https://vimp.weka-fachmedien.de/video/productronica-2025-gens-von-asys/db33808eabcde789de58c5587e2ce72c</link>
      <description><![CDATA[Von Maschinen zu intelligenten Fertigungssystemen: Diesen Weg geht ASYS mit den neuen »GenS«-Systemen. Was unter »GenS« genau zu verstehen ist und wie KI-Funktionen Einsatz finden, um Prozesse zu optimieren und die Operators zu entlasten, darüber unterhält sich Heinz Arnold von Markt&Technik mit Thomas Endler, Head of Sales DACH & Benelux der ASYS Group.
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productronica 2025 | “GenS” from ASYS:
From machines to intelligent manufacturing systems: ASYS is taking this path with its new “GenS” systems. Heinz Arnold from Markt&Technik talks to Thomas Endler, Head of Sales DACH & Benelux at the ASYS Group, about what exactly “GenS” means and how AI functions are used to optimize processes and reduce the workload for operators.]]></description>
      <pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:00:07 +0000</pubDate>
      <author>mschneidawind</author>
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